| La capacidad de PCB y servicios. |
| Una, una sola cara, doble cara y multi-capa PCB(máx. 64 capas). La FPC. Flex PCB rígido con precio competitivo, de buena calidad y excelente servicio. |
| B -1, el CEM CEM-3 FR-4, FR-4 Alto TG, material de la base de aluminio, poliamida, etc.. |
| C, HAL, HAL sin plomo, la inmersión Silver/Gold/ Estaño, el tratamiento de superficie de la OSP. |
| D, las cantidades que van desde la muestra a fin de masa |
| E, 100% E-Test |
| La tecnología de Montaje Superficial (SMT), DIP. |
| Un servicio de aprovisionamiento de material, |
| B, a través del orificio de montaje superficial y la inserción de componentes |
| C, 100% de las pruebas de AOI |
| D, IC pre-programación / La grabación en línea |
| E, las pruebas de las TIC |
| Pruebas de función f, como requeste |
| G, conjunto de la Unidad Completa ( incluyendo los plásticos, caja de metal, Bobina de cable en el interior, etc.). |
| H, revestimiento |
| I , OEM/ODM también acogió con beneplácito |
| capacidad de producción | ||
| PCB tamaño máx. | La capacidad de inmersión | |
| Tamaño del componente mín. | 02015 | |
| Min.el pasador en el espacio de IC | 0,3Mm | |
| Espacio de la BGA Min. | 0,3Mm | |
| Max.La precisión del conjunto de la IC | ± 0,03 mm | |
| La capacidad de SMT | ≥2 millones de puntos/día | |
| La capacidad de inmersión |
|
|