| Capa: | 1-40 capa |
| Superficie: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger ect. |
| Grosor de cobre: | 0,25 Oz -12 Oz |
| Material: | FR-4,libre de halógenos,TG alto,Cem-3,PTFE,aluminio BT,Rogers |
| Grosor de la placa | 0,1 a 6,0mm(4 a 240mil) |
| Ancho/espacio mínimo de línea | 0,076/0,076mm |
| Separación mínima de línea | +/-10% |
| Espesor de cobre de capa exterior | 140um (a granel) 210um (prototipo de pcb) |
| Espesor de cobre de capa interna | 70um (a granel) 150um (tipo de protocolo pcb) |
| Tamaño mínimo de taladro terminado (mecánico) | 0,15mm |
| Tamaño mínimo del orificio acabado (orificio láser) | 0,1mm |
| Relación de aspecto | 10:01(a granel) 13:01(prototipo pcb) |
| Color de máscara de soldadura | Verde,Azul,Negro,Blanco,Amarillo,Rojo,Gris |
| Tolerancia del tamaño de cota | +/-0,1mm |
| Tolerancia del grosor de la placa | <1,0mm +/-0,1mm |
| Tolerancia del tamaño de agujero de NPTH terminado | +/-0,05mm |
| Tolerancia del tamaño de agujero de PTH terminado | +/-0,076mm |
| hora de entrega | Masa:10~12d/ muestra:5~7D |
| Capacidad | 35000sq/m |
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