Sistema de Análisis de proteínas específicas de ODM PCBA BGA de BGA con inspección de rayos X con la norma ISO13485 UL

Origen
Shenzhen China
Código del HS
8534001000
Capacidad de Producción
5000PCS/Month
Precio de referencia
$ 0.97 - 1.08
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Descripción de Producto

PCBA BGA de alta calidad con la de rayos X.

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 Contrato de servicios electrónicos de la fabricación de              productos electrónicos servicios OEM y ODM.
   PCB&                    EMS PCBA&ECM            servicio llave en mano de la    construcción de la caja electrónica   

Grandtop PCBA   es un profesional de la solución PCBA proveedor de servicios especializada en servicios para montaje en PCB, los componentes del contrato de compras, fabricación, pruebas de función, así como los productos electrónicos del montaje final.

Nuestras ventajas:
-PCBA &servicios OEM ODM.
-De origen de los componentes
-Diseño de carcasa de plástico y metal y los servicios de producción
-Asamblea PCBA (SMT, DIP, IM, AI)
-PCBA pruebas (pruebas de AOI,pruebas de rayos X, las TIC las pruebas, pruebas funcionales)
-Se queme en las pruebas
-Conjunto de la llave en mano y la prueba final(incluida la carcasa de metal, plástico, PCBA motherboard,cables, interruptores y otros componentes, etc.).
-Disposiciones logísticas, importación y exportación de productos de China
-Taller Dust-Free
-Perfecto, como garantía de calidad   ISO9001:2008 e ISO13485:2016(producto médico )   y RoHS& certificación UL.
 
ODM Specific Protein Analysis System BGA PCBA with BGA X-ray Inspection with ISO13485 UL
  		ODM Specific Protein Analysis System BGA PCBA with BGA X-ray Inspection with ISO13485 UL
 
ODM Specific Protein Analysis System BGA PCBA with BGA X-ray Inspection with ISO13485 UL
  		ODM Specific Protein Analysis System BGA PCBA with BGA X-ray Inspection with ISO13485 UL
 


 
La capacidad de producción para PCB
Capa: La capa de 1-40
Superficie: HASL/OSP/ENIG ImmersionGold/Flash/oro/Gold finger ect.
Espesor de cobre: 0.25 Oz 12 Oz.
Material: FR-4,libre de halógenos, Alto TG,CEM-3,Aluminio,PTFE BT,Rogers
Espesor de placa 0,1 a 6,0 mm (4 a 240 mil)
Ancho de línea mínimo/espacio 0.076/0.076mm
Separación de línea mínimo +/-10%  
Capa exterior espesor de cobre 140UM (bulk) 210um(pcb prototipo)
Capa interior espesor de cobre 70um(BULK) 150um(pcb protytype)
Min.Terminado el tamaño del orificio (mecánica) 0,15 mm
Min.Terminado el tamaño del orificio de láser (orificio) 0,1Mm.
Relación de aspecto 10:01(a granel) 13:01(pcb prototipo)
El color de la máscara de soldadura Verde,azul,Negro,blanco, amarillo, rojo, gris
Tamaño de la tolerancia de la dimensión +/-0,1 mm  
La tolerancia de espesor de placa  <1.0mm  +/-0,1 mm
La tolerancia de acabados NPTH el tamaño del orificio  +/-0.05mm
La tolerancia de terminado el tamaño del orificio de la PTH +/-0.076mm
hora de entrega Misa 10~12:d/:5~7muestra D
La capacidad 35000m/sec.
La capacidad de producción para montaje en PCB
Tamaño de la galería: 640x640mm
IC mínimo tono: 0,2 mm
Chip de mínimo tamaño: 0201 (0.2x0.1)
Min. Espacio de la BGA: 0,3Mm
Max.IC la precisión del montaje: ± 0,03 mm
La capacidad de SMT: ≥2 millones de puntos/día
La capacidad de inmersión: ≥100 k las piezas/día
El montaje final de productos electrónicos: El montaje final de productos electrónicos:
Certificación: ISO9001:2015
La norma ISO13485:2016
IAFT16949:2016





 

 

PCBA

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