| Capacidad de producción para PCB | |
| Capa: | 1-40 capa |
| Superficie: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger ect. |
| Grosor de cobre: | 0,25 Oz -12 Oz |
| Material: | FR-4,libre de halógenos,TG alto,Cem-3,PTFE,aluminio BT,Rogers |
| Grosor de la placa | 0,1 a 6,0mm(4 a 240mil) |
| Ancho/espacio mínimo de línea | 0,076/0,076mm |
| Separación mínima de línea | +/-10% |
| Espesor de cobre de capa exterior | 140um (a granel) 210um (prototipo de pcb) |
| Espesor de cobre de capa interna | 70um (a granel) 150um (tipo de protocolo pcb) |
| Tamaño mínimo de taladro terminado (mecánico) | 0,15mm |
| Tamaño mínimo del orificio acabado (orificio láser) | 0,1mm |
| Relación de aspecto | 10:01(a granel) 13:01(prototipo pcb) |
| Color de máscara de soldadura | Verde,Azul,Negro,Blanco,Amarillo,Rojo,Gris |
| Tolerancia del tamaño de cota | +/-0,1mm |
| Tolerancia del grosor de la placa | <1,0mm +/-0,1mm |
| Tolerancia del tamaño de agujero de NPTH terminado | +/-0,05mm |
| Tolerancia del tamaño de agujero de PTH terminado | +/-0,076mm |
| Tiempo de entrega | Masa:10~12d/ muestra:5~7D |
| Capacidad | 35000sq/m |
| Capa | Prototipo | Producciones masivas | |
| Giro rápido | Tiempo unual | (por encima de 30 m2 ) | |
| 2 | 24 horas | 3-4 días | 8-10 días |
| 4 | 48 horas | 5-6 días | 10-12 días |
| 6 | 72 horas | 6-8 días | 12-14 días |
| 8 | 96 horas | 8-10 días | 14-16 días |
| 10 | 120 horas | 12-14 días | 16-18 días |
| Condiciones de pedido | Fecha de entrega estándar | La fecha de entrega más rápida | |
| Prototipo (<20 pcs) | 2 días | 8 horas | |
| Volumen pequeño (20-100 unidades) | 3 días | 12 horas | |
| Volumen medio (100-1000 unidades) | 6 días | 24 horas | |
| Producciones masivas (>1000 pcs) | Depende de la LDM | Depende de la LDM | |