Nein | Elemente | Produktionsfähigkeit |
1 | Leiterplattenanzahl | 1 ~ 50 Schichten |
2 | Materialtyp | FR4,High TG, CEM1,CEM3,PTFE,Aluminiumbasis,Arlon,Rogers,halogenfrei |
3 | Maximale Plattengröße | 500 mm x 1200 mm |
4 | Toleranz Für Leiterplattenumriss | Anreise:±0,13mm ; Stanzen:±0,05mm |
5 | Dicke Der Fertigen Platine | 0,20mm--6,00mm |
6 | Dickentoleranz Der Fertigplatte | >=0,8mm : ±8 % ; <0,8mm: ±10 % |
7 | Minimale Kurvenbreite/-Abstand | 0,003 Zoll /0,003 Zoll |
8 | Fertig Gefertigte Äußere Kupferdicke | 1OZ---5OZ |
9 | Innere Kupferdicke Des Finshed | 0,50OZ--5OZ |
10 | Größe Der Fertigen Bohrung | 0,10mm--6,30mm |
11 | Toleranz Der Bohrungsgröße | NPTH: ±0,05mm ; PTH: ±0,076mm |
12 | Lochposition (Mechanisch) | ±0,08mm |
13 | Seitenverhältnis | 13:01 Uhr |
14 | Lötmasken | LPI |
15 | SMD-Mini.Breite der Lötmaske | 0,08mm |
16 | Stecker Über Durchmesser | 0,25mm--0,60mm |
17 | Impedanzregelung Toleranz | ±5 % |
18 | Typ Der Oberflächenbehandlung | HASL;HASL+Bleifrei;Immersion Gold;Immersion Zinn;Flash Gold; OSP; Immersion Silver; Goldfinger; Carbon Ink; Peelable Mask |
Funktion | Laser über Leiterplatte möglich | ||||||
Massenproduktion | Probendurchlauf (Kleiner Wert) | ||||||
(Normale niedrigere Kosten) | (Hoher Wert normal) | (Höhere Kosten für hohe Wertschöpfung) | |||||
Linien-/Raumbreite (Trace-Ebenen) | .005 Zoll/.005 Zoll | .004 Zoll/.004 Zoll | .003 Zoll/.003 Zoll | .0025 Zoll | |||
Linien-/Raumbreite (HDI-Ebenen) | .005 Zoll/.005 Zoll | .004 Zoll/.004 Zoll | .003 Zoll/.003 Zoll | .0025 Zoll | |||
Bohrdurchmesser (PTH) | .010 Zoll | .010 Zoll | .010 Zoll | .008 Zoll | |||
Bohrerauffangkissen (PTH) | .022 Zoll | .020 Zoll | .018 Zoll | .016 Zoll | |||
Micro Via Größe (unfertig) | RCC | .004 Zoll | .004 Zoll | .004 Zoll | . 003 Zoll | ||
Micro Capture Pad | .014 Zoll | .012 Zoll | .011 Zoll | .009 Zoll | |||
Micro Via Größe (unfertig) | PP | .005 Zoll | .004 Zoll | .004 Zoll | .003 Zoll | ||
Micro Capture Pad | .014 Zoll | .012 Zoll | .011 Zoll | .010 Zoll | |||
Bildseitenverhältnis (PTH) | 8:01 Uhr | 9:01 Uhr | 10:01 Uhr | 11:01 Uhr | |||
Bildformat (Micro Via) | 0,6:1 Uhr | 0,8:1 Uhr | 0,9:1 Uhr | 1:01 Uhr | |||
Layer-to-Layer-Registrierung | ±5mil | ±4mil | ±3mil | ±2mil | |||
Impedanzregelung | ±10 % (±5Ω) | ±10 %(±4Ω | ±7 % (±3Ω) | ±5 % (±2.5Ω) |
Unser Service
Anfrage | 1. Bitte senden Sie uns die Stückliste und PCB Gerber Dateien für ein detailliertes Angebot |
2. Wenn Sie entwerfen müssen, geben Sie uns bitte den Schaltplan, die Funktionen des Produkts, Größe usw. Beispiel und Bild wäre besser. | |
Angebot | 1. Ingenieur bestätigt PCB-Anforderungen und Einkauf bestätigt Komponenten. |
2. Angebot wird innerhalb von 3 Werktagen angeboten. | |
Zahlung | Zur Zahlungsfrist: T/T, L/C. |
Probenherstellung | Vor der vollständigen Produktion werden nur wenige Proben hergestellt; alle Schritte werden streng von der Unternehmenskontrolle und Qualitätskontrolle durchgeführt. |
Massenproduktion | Nach Probe bestätigt Diskussion über Verpackung, Versand. Produktionsabteilung startet den Auftragsplan. |
Unsere Qualität