Capacidad de proceso y control de los parámetros
|
PCB
|
PCBA (SMT)
|
N0
|
El tema
|
Las capacidades técnicas
|
El tema
|
La especificación de parámetros&
|
1
|
Capas
|
2-32 capas
|
Tipos de soldadura PCBA
|
Los dispositivos de montaje en superficie/Insersion de soldadura de fondo
|
2
|
Tamaño de la Junta de Max.
|
1200mm*625mm
|
La precisión de soldadura de máx.
|
0.0375mm la precisión de montaje en superficie de todo el proceso
|
47*25""
|
MOQ
|
Un conjunto
|
3
|
Terminado de espesor de placa
|
-10.00.15mm mm
|
Espesor de PCB
|
No hay límite
|
0,006" (-0,4"
|
Placa PCB forma de envío
|
Una sola pieza, o el sello del agujero de instrumentos, panel de corte en V
|
4
|
Terminado de espesor de cobre
|
35um-420um
|
plazo de entrega estándar
|
Prototipo estándar:3 días(componentes listos)
|
1OZ--12OZ.
|
Pequeños parches: 5 días(componentes listos)
|
5
|
Min.Trace ancho/espacio
|
0,075 mm/0,075 mm
|
La producción en masa: 7días(componentes listos)
|
0,003"/0,003"
|
capacidad de producción a diario
|
SMT PCBA:4millones de puntos de un día
|
6
|
Min.El tamaño del orificio
|
0,1 mm (0,004").
|
La inserción automática de la mano de la soldadura: punto de 50w de un día
|
7
|
El agujero oscuro. La tolerancia (PTH)
|
±0,05 mm (±0,002").
|
El paquete más pequeño
|
0402 / 0201
|
8
|
El agujero Dim.Tolerancia(NPTH)
|
±0,05 mm (±0,002").
|
Mini space entre IC
|
0.35mm de distancia
|
9
|
Perfore la ubicación de la tolerancia
|
±0,05 mm (±0,002").
|
Mini space entre BGA
|
La distancia de 0,5 mm de BGA (inspección de rayos X)
|
10
|
V-Score grados
|
20º-90º
|
La temperatura de soldadura por reflujo
|
240+/-5 grado
|
11
|
Min.V-Score Espesor de PCB
|
0,4 mm (0,016").
|
|
Cada junta de inspección
|
12
|
N/C de la tolerancia de enrutamiento
|
± 0,075 mm (±0,003").
|
Servicio SMT
|
Origen y SMD Compoents completo
|
13
|
Min.ciego/enterrado a través de
|
0,1 mm (0.04").
|
Parte de la compra de componentes SMD y
|
14
|
El tamaño del orificio del tapón
|
-0.6de 0,2 mm mm
|
Sólo el servicio de soldadura
|
0,008"--0.024"
|
Test funcional.
|
Sí
|
15
|
Min.BGA PAD
|
0,18 mm (0,007").
|
|
|
16
|
Los materiales
|
FR4,Aluminio,Alto Tg,sin halógenos, Rogers, Isola, etc.
|
|
|
17
|
El acabado de superficie
|
LF-HAL,ENIG,ImAg,ImSn,OSP, chapado en oro, ENIG+OSP, HAL+G/F, ENEPIG
|
|
|
18
|
Warp & Twist
|
≤ 0,5%
|
|
|
19
|
Pruebas eléctricas
|
50--300 V
|
|
|
20
|
Prueba de soldadura
|
245±5º,3s orinarse en la zona menos95%
|
|
|
21
|
Las pruebas de ciclos térmicos
|
288±5°C,10s,3ciclos
|
|
|
22
|
Las pruebas de la contaminación iónica
|
Pb, Hg, Cd, Cr(VI),PBB,PBDE son inferiores a 1.000 ppm
|
|
|
23
|
Las pruebas de adherencia Soldmask
|
260ºC+/-5, 10S,3 veces
|
|
|