Arquivos | Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, CAM350, etc |
Prima | Pe-4, PE-4 Hi-Tg, materiais isentos de chumbo (RoHS atende), CEM-3, CEM-1, alumínio, material de alta freqüência (Rogers, Teflon, Taconic) |
Número de Níveis | 1 - 30 camadas |
Espessura da Placa | 0,0075"(0,2Mm)-0.125"(3,2mm) |
Tolerância de espessura da placa | ±10% |
Espessura de cobre | 0.5OZ - 4OZ |
Controle de impedância | ±10% |
Empenamento | 0,075%-1,5% |
Abertura fácil | 0,012"(0,3Mm)-0,02"(0,5mm) |
Min largura de traço (a) | 0,005"(0,125mm) |
A largura do espaço mínimo (b) | 0,005"(0,125mm) |
Anel anulares mín | 0,005"(0,125mm) |
Pitch SMD (a) | 0,012"(0,3mm) |
Pcb com máscara de solda verde e LF-Pitch BGA de acabamento de superfície livre (B) | 0,027"(0.675mm) |
Regesiter torlerance | 0,05mm |
Min Máscara de Solda Dam (uma) | 0,005"(0,125mm) |
Folga Soldermask (b) | 0,005"(0,125mm) |
Min SMT espaçamento (C) | 0,004"(0,1) |
Espessura da máscara de solda | 0,0007"(0.018mm) |
Tamanho do furo | 0,01"(0,25mm)-- 0,257"(6,5mm) |
Tamanho do furo Tol (+/-) | ±0,003"(±0.0762mm) |
Rácio de aspecto | 6:01 |
Registo do orifício | 0,004"(0,1) |
HASL | 2.5Um |
HASL isento de chumbo | 2.5Um |
Ouro de imersão | O níquel 3-7um Au:1-3u'' |
O OSP | 0,2-0.5um |
Descrição do painel Tol (+/-) | ±0,004''(±0,1mm) |
Chanfro | 30°45° |
Corte em V | 15° 30° 45° 60° |
Acabamento da Superfície | HAL, HASL livre de chumbo, imersão gold gold plating, dedo de ouro e prata de imersão, imersão Estanho, OSP, tinta de carbono, |
Certificado sanitário | RoHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL |
Requisitos especiais | Sepultado e cega de percurso, controle de impedância, através do bujão, dedo de ouro e de soldadura BGA |