Imersão PCB multicamada elevados de TG Gold/PCB do dedo de ouro com UL

N ° de Modelo.
UC-358741
Tecnologia de Processamento
Eletrolítico Foil
Material de Base
Cobre
Materiais de isolamento
Resina Epóxi
Marca
Uc
espessura do cooper
1 oz
cor da máscara de soldermask
verde
viragem rápida
3 dias úteis
normas ipc
ipc classe ii
prazo
8 dias úteis
material da tábua
fr4
acabamento da superfície
unidade/1u′′
espessura da placa
1,6mm
contagem de camadas
6 camadas
Pacote de Transporte
Vacuum Package
Especificação
UL(US&Canada). ISO9001. RoHs, TS, SGS
Marca Registrada
UC
Origem
Shenzhen, China
Código HS
85340010
Capacidade de Produção
20000sqm/Month
Preço de referência
Entre em contato conosco para citação

Descrição de Produto



descrição do Produto:
*Camadas: 1-22
*Material Base: FR-4 CEM-1
*Espessura: 0.2-5.0mm
*Máscara de Solda: verde, preto, vermelho e amarelo, branco
*Min. A largura da linha: 0,075 mm
*Min. Espaço de linha: 0,075 mm
*Min. Diâmetro do orifício de: 0,1 mm
*Para tratamento de superfície: ouro de imersão, o OSP. HASL isento de chumbo.
*Cegos/sepultado através de orifícios: OK
*tempo de espera: sete a dez dias (IDH: Cerca de 30 dias)
Podemos também fazer o quick pcb. Como as placas de clientes copiados do PCB, PCB, o protótipo do projeto de produção, produção, transformação e outros SMT one-stop service.
Um tempo de entrega do pcb de duas faces: 12-24 horas
Camada 4 - Camada 8 tempo de entrega de PCB: 48-96 horas
 
Arquivos Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, CAM350, etc
Prima Pe-4, PE-4 Hi-Tg, materiais isentos de chumbo (RoHS atende), CEM-3, CEM-1, alumínio, material de alta freqüência (Rogers, Teflon, Taconic)
Número de Níveis 1 - 30 camadas
Espessura da Placa 0,0075"(0,2Mm)-0.125"(3,2mm)  
Tolerância de espessura da placa ±10%
Espessura de cobre 0.5OZ - 4OZ
Controle de impedância ±10%
Empenamento 0,075%-1,5%
Abertura fácil 0,012"(0,3Mm)-0,02"(0,5mm)
Min largura de traço (a) 0,005"(0,125mm)
A largura do espaço mínimo (b) 0,005"(0,125mm)
Anel anulares mín 0,005"(0,125mm)
Pitch SMD (a) 0,012"(0,3mm)
Pcb com máscara de solda verde e LF-Pitch BGA de acabamento de superfície livre (B) 0,027"(0.675mm)
Regesiter torlerance 0,05mm
Min Máscara de Solda Dam (uma) 0,005"(0,125mm)
Folga Soldermask (b) 0,005"(0,125mm)
Min SMT espaçamento (C) 0,004"(0,1)
Espessura da máscara de solda 0,0007"(0.018mm)
Tamanho do furo 0,01"(0,25mm)-- 0,257"(6,5mm)
Tamanho do furo Tol (+/-) ±0,003"(±0.0762mm)
Rácio de aspecto 6:01
Registo do orifício 0,004"(0,1)
HASL 2.5Um
HASL isento de chumbo 2.5Um
Ouro de imersão O níquel 3-7um Au:1-3u''
O OSP 0,2-0.5um
Descrição do painel Tol (+/-) ±0,004''(±0,1mm)
Chanfro 30°45°
Corte em V 15° 30° 45° 60°
Acabamento da Superfície HAL, HASL livre de chumbo, imersão gold gold plating, dedo de ouro e prata de imersão, imersão Estanho, OSP, tinta de carbono,
Certificado sanitário   RoHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
Requisitos especiais Sepultado e cega de percurso, controle de impedância, através do bujão, dedo de ouro e de soldadura BGA

Estamos em especiais :   
Ucreate é especializada na produção de uma variedade de quartos individuais, duplos, elevados níveis múltiplos, IDH, o substrato metálico e PCB FPC. Com laser drilling machine, máquina de perfuração CNC, máquina automática, máquina de exposição automática, máquina de laminação em grande escala, a linha de produção de fluxo automático, linha de revestimento do painel automático, Linha P.T.H automática e outros equipamentos de produção de precisão e máquina de ensaio AOI, arvorando o testador de sonda de máquina e outros equipamentos de detecção avançada.

Processos de produção:
Recebimento de Materiais → CQI → Stock → material para o SMT → Linha SMT carregando → Pasta de Solda/Impressão de cola → Montagem Chip → Reflow → 100% Inspecção Visual → Automatizado inspeção ótica (AOI) → SMT amostragem QC → SMT Stock → Material para PTH → Linha de PTH carregando → Chapeados através do orifício → Solda da onda → Retocar → 100% Inspecção Visual → PTH QC → Teste In-Circuit Amostragem (TIC) → a Montagem Final → Teste funcional (FCT) → → OQC Embalagem → o envio de amostras
High Tg Multilayer PCB Immersion Gold/Gold Finger PCB with UL

Equipamento de montagem de PCB:
1. Chip de alta velocidade e precisão placer ou multi-função mounter SMD
2. Máquina de solda da onda
3. Máquina de vácuo
4. Caixa de alta temperatura
5. Auto-soldadoras impressora colar
6. Banheira e refluxo do ar misto
High Tg Multilayer PCB Immersion Gold/Gold Finger PCB with UL
High Tg Multilayer PCB Immersion Gold/Gold Finger PCB with UL
High Tg Multilayer PCB Immersion Gold/Gold Finger PCB with UL




Informações solicitadas para o conjunto PCB:

1. Lista de componentes

A) Especificação, marca de dimensões reduzidas
(B)a curto o tempo de espera, por favor informe-nos se existe qualquer substituição de componentes aceitável.
(C) Esquema se necessário
2. Informações da placa PCB
(A) Os Arquivos Gerber
(B) a técnica de processamento da placa PCB
3. Guia de Teste e apliques de teste se necessário
4. Arquivos de programação e ferramenta de programação se necessário
5. Requisito de pacote

Porquê escolher a nós?
1. O seu inquérito relacionados com os nossos produtos ou preços será respondido no 24hrs.

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termos de negociação:
1. Pagamento: T/T com antecedência (Western Union , payple é acolhido)

2. tempo de execução da produção 100PCS: 5-7Dias, 500~1000PCS: 7-10Dias, acima de 1000PCS 15-20dias.

3. Amostra pode ser entregue em 3 dias

4. Fretes marítimos são cotadas em suas solicitações

5. Porta de envio: Shen Zhen,China continental

6. Os descontos são oferecidos com base nas quantidades de ordem

7. Quantidade mínima: 1 PCS


O pacote &Métodos de entrega:
1.o pacote de vácuo com sílica gel, caixa de papelão com correia de embalagem.
2. Pela DHL e UPS, FedEx, TNT
3. Pela EMS (normalmente para a Rússia clientes)
4. Por mar para a quantidade de massa de acordo com o requisito do cliente



 

 

Multicamada PCB

GOUV.NE, 2023