Hot Products FR4 foglio laminato rivestito in rame per circuito stampato

Model No.
fr4
Processo Produttivo
Laminateing
Materiale di base
Rame
Materiali di isolamento
Materiali Compositi metallo
Marca
Hjh
Pacchetto di Trasporto
Pallet
Specifiche
Metri ton
Marchio
HJH
Origine
China
Codice SA
7410211000
Capacità di Produzione
10000000000PCS/Month
Prezzo di riferimento
$ 9.90 - 23.40
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Descrizione del Prodotto

CARATTERISTICHE
--Tg135±5ºC (DSC)   
--senza alogeni, contenuto di Br/Cl inferiore a 900 ppm                                                                
--blocco UV/compatibile AOI  
--senza antimonio                                        
--conforme alla dichiarazione RoHS  
--è applicabile la specifica IPC-4101B

2.APPLICAZIONE
Computer, telefono cellulare, strumentazione elettronica apparecchiature di comunicazione ecc.
                  

SCHEDA TECNICA
  Elementi di prova  Unità Condizione di prova Metodo di prova
IPC-TM-650 		Specifiche Valore tipico
TG ºC DSC 2.4.25 ≥130 135
Resistenza alla pelatura: 1 oz N/mm 288ºC, 10 s. 2.4.8 ≥1.05 1.45
Infiammabilità Valutazione C-48/23/50 UL94 V-0 V-0
E-24/125
Resistività superficiale MΩ C-96/35/90 2.5.17.1 104 2.0  X106
Resistività di volume MΩ-cm C-96/35/90 2.5.17.1 106 5.0  X108
Resistenza all'arco S D-48/50+D-0.5/23 2.5.1 60 124
Guasto dielettrico KV D-48/50+D-0.5/23 2.5.6 40 56
Costante dielettrica
             (1 MHz) 		_ C-24/23/50 2.5.5.2 <5.4 4.7
Fattore di dissipazione
             (1 MHz) 		_ C-24/23/50 2.5.5.9 <0.035 0.016
Termico
Sollecitazione 		Non inciso Sec 288ºC, DIP. Di saldatura 2.4.13.1 ≥30 Superato
Inciso
Resistenza alla flessione LW MPa R 2.4.4 415 565
CW 345 430
 Assorbimento dell'acqua % D-24/23 2.6.2.1 0.35 0.21
CTE
Asse Z 		Prima di Tg μm/mºC TMA 2.4.24 ≤60 50
Dopo Tg μm/mºC TMA ≤300 280
50~260ºC % TMA ≤3.0 2.9
TD ºC 10ºC/min, perdita di peso N2,5% 2.4.24.6 ≥340 340
T260 Min TMA 2.4.24.1 - 15
T288 Min TMA 2.4.24.1 - 2
Hot Products Fr4 Copper Clad Laminate Sheet for PCB Circuit
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FAQ
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