Striscia di lega di espansione Nicofe294 per la struttura di IC di stampaggio

Model No.
4J29
punto curie
230
resistività
0.78
conducibilità termica
11
modulo elastico
144
composizione chimica
Feni36
condizione
morbido
densità
8.1
superficie
liscia e luminosa
materiale
lega fe-ni
Pacchetto di Trasporto
Wooden Case
Specifiche
1.5x200
Marchio
HUONA
Origine
Shanghai, China
Codice SA
7505120000
Capacità di Produzione
2000tons/Year
Prezzo di riferimento
$ 18.00 - 19.80

Descrizione del Prodotto

Striscia di lega di espansione NiCoFe294 con struttura IC di stampaggio

Descrizione del prodotto

(Nome comune: Kovar, NiFeCo29, NiCoFe294, Nilo K)

Leghe a espansione controllata e a tenuta di vetro
Numero standard tedesco   Nome commerciale   DIN  UNS
1.3912 Lega 36 17745 K93600/93601
1.3917  Lega 42   17745 K94100
1.3922  Lega 48 17745  K94800
1.3981 Pernifer2918   17745  K94610
2.4478  NiFe 47 17745  N14052
 NiFe47Cr 17745 -

Descrizione generale
Kovar è una lega nominale 54%Ni-17%Co-29%Fe che è una ben nota lega sigillante per vetro adatta per la sigillatura di vetri duri. Kovar ha un coefficiente di espansione nominale di circa 5 ppm/°C e una temperatura di inflessione di ~450 °C (840 °F).

4J29, nota anche come lega sigillante per vetro Fe-Ni-Co., è stata inventata per soddisfare la necessità di una tenuta affidabile vetro-metallo, che è richiesta in dispositivi elettronici come lampadine, tubi per vuoto, tubi catodici, e in sistemi per vuoto in chimica e altre ricerche scientifiche.  

Kovar (ASTM F15) è stato utilizzato per realizzare guarnizioni ermetiche con i vetri Pyrex più duri e materiali ceramici. Questa lega ha trovato un'ampia applicazione in tubi di potenza, tubi a microonde, transistor e diodi. Nei circuiti integrati, è stato utilizzato per il pacchetto piatto e il contenitore dual-in-line.

Utilizzato principalmente nei componenti elettrici del vuoto e nel controllo delle emissioni, nei tubi antiurto, nei tubi di accensione, nei magnetron di vetro, nei transistor, sigillare il connettore maschio, il relè, il cavo dei circuiti integrati, il telaio, le staffe e altre guarnizioni dell'alloggiamento.

Posizione dominante chimica   

lega C Mn Si P S Ni CR Co Cu MO Fe
4J29 ≤0.03 ≤0.50 ≤0.30 ≤0.020 ≤0.020 28.5~29.5 ≤0.20 16.8~17.8 ≤0.2 ≤0.2 equilibrio

Resistenza alla trazione, MPa

Codice di condizione Condizione Filo Striscia
R Morbido ≤585 ≤570
1/4I 1/4 duro 585~725 520~630
1/2I 1/2 duro 655~795 590~700
3/4I 3/4 duro 725~860 600~770
IO Duro ≥850 ≥700

Proprietà fisiche tipiche

Densità (g/cm3) 8.2
Resistività elettrica a 20ºC(OMmm2 /m) 0.48
Fattore di temperatura di resistività(20ºC~100ºC)X10 -5 /ºC 3.7~3.9
Punto Curie Tc / ºC 430
Modulo elastico , e/Gpa 138

Il processo di trattamento termico
 
Ricottura per scarico della sollecitazione Riscaldato a 470~540ºC e tenere premuto 1~2 h. Freddo
ricottura Sotto vuoto riscaldato a 750~900ºC
Tempo di attesa 14 min~1 ora.
Velocità di raffreddamento Non più di 10 ºC/min raffreddato a 200 ºC

Coefficiente di espansione

θ/ºC α1 /10 -6ºC -1 θ/ºC α1 /10 -6ºC -1
20~60 7.8 20~500 6.2
20~100 6.4 20~550 7.1
20~200 5.9 20~600 7.8
20~300 5.3 20~700 9.2
20~400 5.1 20~800 10.2
20~450 5.3 20~900 11.4

Conducibilità termica

θ/ºC 100 200 300 400 500
λ/ W/(m*ºC) 20.6 21.5 22.7 23.7 25.4

Stile di fornitura

Nome leghe Tipo Quota  
4J29 Filo D= 0.1~8 mm  
4J29 Striscia W= 5~250 mm T= 0,1mm
4J29 Lamina W= 10~100 mm T= 0.01~0.1mm
4J29 Bar Diam= 8~100 mm

L= 50~1000 mm

Stamping IC Framework Nicofe294 Expansion Alloy Strip
Stamping IC Framework Nicofe294 Expansion Alloy Strip
Stamping IC Framework Nicofe294 Expansion Alloy Strip
Stamping IC Framework Nicofe294 Expansion Alloy Strip
Stamping IC Framework Nicofe294 Expansion Alloy Strip
Stamping IC Framework Nicofe294 Expansion Alloy Strip
Stamping IC Framework Nicofe294 Expansion Alloy Strip
Stamping IC Framework Nicofe294 Expansion Alloy Strip



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