Leiterplattenhersteller | Flexibilität | Qualität |
JXE, das als Hersteller von Leiterplatten gegründet wurde, verfügt über eine eigene Leiterplattenfabrik mit fortschrittlichen Fertigungseinrichtungen, die in der Lage sind, Leiterplatten mit bis zu 24 Schichten zu fertigen. Die Fabrik ist ISO9001 zertifiziert, mit seinen PCB-Produkten UL-zugelassen und RoHS-konform. Ihre Leiterplattenkosten und Vorlaufzeit können reduziert werden, um Leiterplatten von uns zu kaufen. | JXE ist eine stark kundenorientierte Ausrichtung, die auf die spezifischen Anforderungen des Kunden ausgerichtet ist. Es gibt verschiedene Arten von verfügbaren Diensten, Sie können entweder vollständige schlüsselfertige Lösungen oder einen einzelnen spezifischen Service wählen. Wir können jede Größe Projekt von Mindestmenge ein Stück bis zur Massenproduktion zu behandeln. Und wir bieten schnellen Drehungs-PCB und PCBA-Fertigungsservice. | JXE versteht die Bedeutung von Qualität für Ihre Projekte. Das Qualitätskontrollsystem ist in jedem Schritt von der vorläufigen Leiterplattenfertigung bis zur endgültigen PCBA-Verpackung integriert und es wird ein gut organisiertes Inspektions- und Testverfahren durchgeführt, um die überlegene Qualität zu gewährleisten. Alle Produkte werden zu 100% für jede Sendung geprüft. |
Ebenen | 1-16 Schichten | Min. Plattendicke (2-lagig) | 0,2mm |
Max. Plattengröße | 635 × 1100mm | Min. Plattendicke (4-lagig) | 0,6mm |
Min. Plattengröße | 20 × 30mm | Min. Dicke der inneren Schicht | 0,1mm |
Min. Kurve | 0,1mm | Min. Ringangeln | 0,1mm |
Min. Platz | 0,1mm | Toleranz Für Min. Bohrungsstandort | ±0,075mm |
Min. Bohrungsgröße | 0,2mm | Min. Toleranz Bohrungsgröße | ±0,05mm |
Verkrümmung Des Boards | ≤ 1 | Min. Toleranz Außenmaß | ±0,1mm |
Lötmaske | Grün, Gelb, Rot, Schwarz, Blau, Weiß | ||
Oberflächengüte | HAL, HASL, Immersion Gold, Immersion Silber, Beschichtung Gold, Beschichtung Nickel, Beschichtung Silber, Goldfinger, OSP | ||
Plattenmaterial | FR-4, hohe TG FR-4, halogenfrei FR-4, dickes Kupfer FR-4, auf Aluminiumbasis, Rogers, Taconic | ||
Akzeptable Datei | Gerber-Datei (RS-274-X oder RS-274-D mit Blendenliste und Bohrdateien), Protel, PADS, POWERPCB, AutoCAD, ORCAD | ||
CAM-Software | Genesis, CAM350 |
Verfügbare Services
Leiterplattenherstellung Leiterplattenbaugruppe Beschaffung Von Komponenten SMT-Schablonen Kabelbaugruppe PCBA-Tests Endmontage Des Produkts |
Montagetechnik
SMD THT Reflow-Löten Wellenlöten Handlöten Reparatur/Nacharbeit Technologien Für Gemischte Baugruppen |
Elemente | Fähigkeit |
Leiterplattenschichten | 1-28 Schichten |
Leiterplattenmaterial | FR4, FR5, Aluminium, hoher TG FR4, halogenfrei, Isola, Rogers |
Leiterplattendicke, fertig | 0,2mm ~ 7,0mm (8mil-276mil) |
Leiterplattenstärke Kupfer | 1/3oz ~ 7oz |
Leiterplatte Max. Vergoldung Dicke | 50 Mikrozoll |
Leiterplatte min. Breite/Abstand Der Kurve | 0,075/0,075mm(3/3mil) |
Leiterplatte min. Größe Der Fertigbohrungen | 0,1mm(4mil) für Laserbohrungen; 0,2mm(8mil) für mechanische Bohrungen |
Leiterplatte max. Abwurfgröße | 600mm x 900mm (23,6 x 35,43 Zoll) |
PCB-Bohrungstoleranz | PTH:±0,076mm (+/-3mil), NTPH:±0,05mm (+/-2mil) |
Farbe der Lötmaske für Leiterplatten | Grün, Weiß, Schwarz, Rot, Gelb, Blau, ect |
Farbe des Siebkaschensilberes für Leiterplatten | Weiß, Schwarz, Gelb, Blau |
Leiterplattenimpedanzsteuerung | +/-10 % |
PCB Profilierung Stanzen | Fräsen, V-CUT, Fase |
Spezielle Bohrungen für Leiterplatten | Sacklöcher/vergrabene Löcher, versenkte Löcher |
Oberflächenveredelung der Leiterplatte | HASL, bleifreies HASL, Eintauchzinn, Eintauchgold, Vergoldung, Immersion Silber, OSP, Carbon, etc. |
PCB-Zertifikat | UL, ISO9001, ROHS, SG |
Elemente | Kapazität |
smd-PCBA Min. IC-Pitch | 0,30mm (12mil) |
smd-PCBA-Fußstift | SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA UND U-BGA |
smd-PCBA Min. Chip-Platzierung | 0201 |
smd-PCBA max. Leiterplattengröße | 410mm x 600mm (16,2 x 23,6 Zoll) |
smd-PCBA, maximale BGA-Größe | 74mm x 74mm (2,9 x 2,9 Zoll) |
smd-PCBA-BGA-Kugelgewindellauf | 1mm ~ 3mm (4mil ~ 12mil) |
smd-PCBA BGA-Kugeldurchmesser | 0,4mm ~ 1mm (16mil ~ 40mil) |
smd PCBA QFP-Ableitabstand | 0,38mm ~ 2,54mm (15mil ~ 100mil) |
smt PCBA-Methode | SMD, DIP, AI, MI-BAUGRUPPE |
smt PCBA-Zertifizierung | ISO9001, ISO13485, IATF16949 |
pcb-Service | Leiterplattendesign, Leiterplattenlayout, leiterplattenfertigung, leiterplattenkopie |
Leiterplattenkomponenten | Beratung zu PCB-Komponenten, Beschaffung von PCB-Komponenten |
PCBA | OEM-Leiterplattenprototypmontage, leiterplatte mit Komponenten, |
Tests | PCBA AOI-Test, BGA-Röntgenprüfung für die Leiterplattenmontage, PCBA ICT-Test, PCBA FCT-Test |
Konformes Coating | Conforal Beschichtung über Lackiermaschine und UV-Ofen |
Box-Build | BOX Build, Box Assembly |
Schlüsselfertiger Service | Kabelbaum, Blech, Kunststoff |
FAQ