Scheda a circuito stampato multistrato OEM e ODM a 4 strati Montaggio

Model No.
UC-A224
Processing Technology
Elettrolitico Foil
Materiale di base
Alluminio
Materiali di isolamento
Resina organica
Marca
UC
livello scheda
2 strati
tempo di consegna
6 giorni lavorativi
finitura della superficie
oro a immersione
Pacchetto di Trasporto
Vacuum Package
Specifiche
UL, RoHS, SGS, ISO9001
Marchio
UC
Origine
Shenzhen, China
Codice SA
8534009000
Capacità di Produzione
20000sq. M/Month
Prezzo di riferimento
$ 1.98 - 2.79
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Descrizione del Prodotto

Scopo di Ucreate PCB:
 
          La soddisfazione del cliente è sempre la nostra priorità!


 *Politica di qualità  

 * massima qualità ed  elevata efficienza

 *migliorare continuamente

 *raggiungere  la soddisfazione del cliente
 
 
Capacità tecniche:
Elementi Speci. Nota
Dimensioni massime del pannello 20.5 x 32 mm  
Larghezza/spazio traccia min (strato interno) 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm)  
TAMPONE min (strato interno) 5 mil (0,13 mm) larghezza anello del foro
Spessore min(strato interno) 4 mil (0,1 mm) senza rame
Spessore interno rame 1~4 once  
Spessore rame esterno 0.5~6 once  
Spessore del pannello finito 0.4-3.2 mm  

Controllo tolleranza spessore scheda 		±0.10 mm ±0.10 mm 1~4 L
±10% ±10% 6~8 L
±10% ±10% ≥10 L
Trattamento strato interno ossidazione marrone  
Capacità di conteggio dei livelli 1-30 STRATO  
Allineamento tra ML ±2 mil  
Foratura minima 0.15 mm  
Foro min finito 0.1 mm  
Precisione del foro ±2 mil (±50 um)  
Tolleranza per asola ±3 mil (±75 um)  
Tolleranza per PTH ±3 mil (±75 um)  
Tolleranza per NPTH ±2 mil (±50 um)  
Rapporto di visualizzazione massimo per PTH 8:1  
Spessore rame parete foro 15 um  
Allineamento degli strati esterni 4 mil/4 mil  
Larghezza/spazio traccia minimo per il livello esterno 4 mil/4 mil  
Tolleranza di incisione +/-10%  
Spessore maschera di saldatura in traccia 0.4 -1,2 mil (10 um)  
in corrispondenza dell'angolo di traccia ≥0,2 mil (5 um)  
Su materiale base ≤+1,2 mil
 Spessore finito 		 
Durezza maschera di saldatura 6 ORE  
Allineamento della pellicola della maschera di saldatura ±2 mil (+/-50 um)  
Larghezza minima del ponte della maschera di saldatura 4 mil (100 um)  
Foro max con connettore a saldare 0,5 mm  
Finitura della superficie HAL (senza piombo o piombo), oro a immersione, nichel a immersione, dito d'oro elettrico, oro elettrico, OSP, Immersion Silver.  
Spessore massimo nichel per dito oro 7um (280 u")  
Spessore oro max. Per dito oro 0,75 um (30 u")  
Spessore del nichel in oro a immersione 120 u"/240 u" (3 um/6 um)  
Spessore oro in oro a immersione 2u"/6u" (0,05 um/0,15 um)  
Controllo dell'impedenza e relativa tolleranza 50±10%,75±10%,100±10% 110±10%  
Traccia resistenza antisrippaggio ≥61B/poll.(≥107g/mm)  
piegarsi e torcere
 		0.75%  
 

Distribuzioni di mercato:
OEM and ODM 4 Layer PCB Board Multilayer Circuit Board Assembly

Prodotti Attrezzature:
OEM and ODM 4 Layer PCB Board Multilayer Circuit Board Assembly

Descrizione del prodotto:
*strati: 1-22
*materiale di base: FR-4 CEM-1
*spessore: 0.2-5.0mm
*maschera di saldatura: Verde, nero, rosso, giallo, bianco
*min. Larghezza linea: 0,075mm
*min. Spazio linea: 0,075mm
*min. Diametro foro: 0.1mm
* trattamento superficie: Oro a immersione, OSP. HASL senza piombo.
*cieco/sepolto attraverso buchi: OK
* tempo di consegna: Da sette a dieci giorni (HDI: Circa 30 giorni)

Possiamo anche realizzare pcb veloci. Come clienti lastre copiate dal PCB, progettazione PCB, produzione di prototipi, produzione, lavorazione, E altri servizi one-stop SMT.

Tempo di consegna pcb su un lato e due lati: 12-24 ore
tempo di consegna del circuito stampato a 4 strati - 8 strati: 48-96 ore


Processo di produzione:  

OEM and ODM 4 Layer PCB Board Multilayer Circuit Board Assembly
Abbiamo specilized in:   
Ucreate è specializzata nella produzione di una varietà di strati multipli singoli, doppi, alti, HDI, il substrato metallico e FPC PCB. Con macchina perforatrice laser, macchina perforatrice CNC, macchina automatica, macchina automatica di esposizione, laminatrice su larga scala, Linea di produzione automatica a flusso, linea di autopanatura, linea automatica P.T.H, e altre attrezzature di produzione di precisione e macchina di prova AOI, macchina tester per sonde volanti e altre apparecchiature di rilevamento avanzate.


Processi di produzione:
Materiale di ricezione → IQC → Stock → materiale a SMT → caricamento in linea SMT → Stampa di colla/pasta per saldatura → chip Montare → Reflow → →% ispezione visiva 100 ottica automatizzata Ispezione (AOI) → campionamento QC SMT → scorte SMT → Materiale per PTH → Caricamento linea PTH → placcato passante Saldatura a fori → a onda → ritocco → 100% visivo Ispezione → campionamento PTH QC → prova su circuito (ICT) → Assemblaggio finale → Test funzionale (FCT) → imballaggio → OQC Campionamento → spedizione


Apparecchiatura di assemblaggio PCB:
1. Chip placer ad alta velocità e precisione o montaggio SMD multifunzione
Saldatrice a onda
3. Macchina per vuoto
4. Scatola alta temperatura
5. Stampante per pasta autosaldante
6. Riflusso ad aria calda e mista


Informazioni richieste per PCBA:
1. Elenco dei componenti
(A) specifiche, marchio, impronta
(b)per abbreviarli, si prega di comunicarci se è possibile sostituire componenti accettabili.
(c) Schema se necessario

2. Informazioni sulla scheda PCB
(A) file Gerber
b) tecnica di elaborazione di schede PCB

3. Guida ai test e attrezzi di prova, se necessario
4. Programmazione file e strumento di programmazione se necessario
5. Requisiti del pacchetto


Perché scegliere noi?
1. La sua richiesta relativa ai nostri prodotti o prezzi sarà risposto in 24 ore.

2. Personale ben addestrato ed esperto per rispondere a tutte le vostre domande in inglese fluente

3. OEM&ODM, possiamo aiutarvi a progettare e inserire prodotti.

4. Distribuzione sono offerti per il vostro design unico e alcuni dei nostri modelli attuali

5. Protezione della vostra area di vendita, idee di progettazione e tutte le vostre informazioni private


Condizioni commerciali:
1. Pagamento: T/T in anticipo (Western Union, Payple è il benvenuto)

2. Tempi di produzione 100PZ: 5-7gg, 500~1000PZ: 7-10gg, oltre 1000PZ 15-20gg.

3. Il campione può essere consegnato in 3 giorni

4. Le spedizioni sono indicate sotto le vostre richieste

Porto di navigazione: Shen zhen, Cina continentale

6. Gli sconti sono offerti in base alle quantità di ordini

7. MOQ: 1 PZ


Metodi di &spedizione della confezione:
Confezione sottovuoto con gel di silice, scatola di cartone con nastro di imballaggio.
2. Di DHL, UPS, FedEx, TNT
3. Da EMS (di solito per i clienti russi)
4. Via mare per quantità in massa secondo le esigenze del cliente


Certificati:
OEM and ODM 4 Layer PCB Board Multilayer Circuit Board Assembly
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Pcb Multistrato

GOUV.NE, 2023