Montaggio chip LED per macchina di prelievo e posizionamento SMT automatico YS12F Produttore
Specifiche di base
| ltem | Dati |
| Modello N. oggetto substrato | YS12(NO:KHY-O00)
L50×L50 mm ~L510×L460 mm |
| Efficienza di montaggio | (Condizioni ptimali)36,000 CPH (0.1 sec / chip equivalente) |
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| precisione del soluto | (u+30):±0,05 mm/CHIP |
| Precisione di montaggio | Componenti standard della nostra azienda |
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| Elemento oggetto | (Nome serie 0402mm)~32*mm Nota 1 *corrispondente da gennaio 2010 |
| Tipo di componente | 120 max. Convertito in nastro da 8 mm |
| Specifiche di alimentazione | Trifase AC200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz |
| Fonte di alimentazione aria | Superiore a 0,45 PA, pulire e asciugare |
| Quota del contorno | L1,254×L1,440×H1,450 mm(sopra la piastra di rivestimento) |
| Peso | 1.340 kg |
| Numero modello | YS12f(N.: KKJ-000) |
| Circuito stampato applicabile | Da L510 x L460 mm a L50 x L50 mm |
| Tatto di montaggio (ottimale) | 20.000 CPH (0,18 sec/chip equivalente) |
| Precisione di montaggio | Precisione assoluta: +/-0,05mm/CHIP , +/-0,05mm/QFP |
| (Componenti dello standard Yamaha) | Ripetibilità: +/-0,03 mm/CHIP , +/-0,03 mm/CHIP |
| Componenti applicabili | da 0402 a 45x100mm, compresi i componenti degli elettrodi a sfera *32x32mm o più, richiedono un set di ugelli speciale |
| Altezza applicabile | 15 mm |
| Numero di tipi di componenti | Componenti della confezione di nastri: 106 tipi (conversione bobina nastro max/8 mm)conversione pacchetto vassoio: 15 tipi (conversione vassoio max/JEDEC) |
| Alimentazione | Trifase CA 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz |
| Fonte di alimentazione aria | 0,45 Mpa o superiore, in condizioni pulite e asciutte |
| Dimensione esterna | L1,254 x L1,440 x H1,450 mm
L1,254 x L1,755 x H1,475 mm (quando è montato ATS15; non è inclusa la proiezione) |
| Peso | Circa 1.370 kg |
Informazioni sull'azienda:
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15 anni di esperienza nel settore SMT.
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