Tipo
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Ingrediente (wt%)
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El punto de fusión (ºC)
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Situación de la aplicación
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Pasta de plomo
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Sn63Pb37
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183
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Adecuado para las placas de circuitos más exigentes, tales como: instrumentos de alta precisión, la industria electrónica, comunicaciones, micro-tecnología, industria aeronáutica y de otros productos de la soldadura
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Sn62.6Pb37Ag0.4
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183-190
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Sn60Pb40
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183-203
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Sn55Pb45
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183-215
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Aplicable a los requisitos del común de los circuitos impresos, tales como: electrodomésticos, instrumentación eléctrica, electrónica de automoción, equipos y aparatos eléctricos y otros productos de la soldadura
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Sn50Pb50
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183-227
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Sn45Pb55
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183-238
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Pasta de soldadura sin plomo.
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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183-248
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Bajo costo, alto punto de fusión. Se puede utilizar para soldar menos exigentes
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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183-258
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El alto coste, un buen rendimiento, ideal para la soldadura de alta demanda
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Sn64.7Ag0.3Bi35
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183-266
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Un buen rendimiento, bajo el punto de fusión, y aleaciones de celosía fina
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Sn64Ag1.0Bi35
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183-279
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El alto coste, un buen rendimiento, comúnmente utilizado soldadura sin plomo
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Sn42Bi58
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227
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Evitar la corrosión por Cu, adecuado para la soldadura de baja temperatura
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