Il circuito stampato HDI viene utilizzato per ridurre dimensioni e peso, nonché per migliorare le prestazioni elettriche del dispositivo. Il circuito stampato HDI è la migliore alternativa a schede laminate standard o sequenzialmente laminate ad alto conteggio di strati e costose. HDI incorpora vias cieche e sepolte che aiutano a salvare gli immobili delle schede PCB consentendo di progettare caratteristiche e linee sopra o sotto di esse senza effettuare un collegamento. Molti
dei moderni ingombri dei componenti BGA e flip-chip non consentono di eseguire tracce tra i pad BGA. Le vie cieche e sepolte collegeranno solo gli strati che richiedono connessioni in quella zona.
Capacità di produzione di circuiti stampati rigidi
ABIS ha esperienza nella realizzazione di materiali speciali per PCB rigidi, quali CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, base in alluminio/Cu , ecc. di seguito è riportata una breve panoramica dell'FYI.
Articolo |
Speci. |
Livelli |
1~20 |
Spessore scheda |
0,1mm-8,0mm |
Materiale |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alta, Rogers, PTEF, base Alu/Cu, ecc. |
Dimensioni massime pannello |
600 mm×1200 mm |
Dimensione minima foro |
0.1mm |
Larghezza/spazio linea min |
3 mil (0,75 mm) |
Tolleranza contorno scheda |
+_0,10mm |
Spessore strato isolante |
0,075mm--5,00 mm |
Spessore rame strato esterno |
18 um--350 um |
Foro di foratura (meccanico) |
17um--175 um |
Foro di finitura (meccanico) |
0,10 mm--6,30 mm |
Tolleranza diametro (meccanico) |
0,05 mm |
Registrazione (meccanica) |
0,075 mm |
Rapporto di aspetto |
16:1 |
Tipo di maschera di saldatura |
LPI |
Mini SMT . Larghezza maschera di saldatura |
0,075 mm |
Mini. Distanza maschera di saldatura |
0,05 mm |
Diametro foro tappo |
0,25 mm--0,60 mm |
Tolleranza controllo impedenza |
+_10% |
Finitura della superficie |
ENIG, OSP, HASL, CHEM. Stagno/Sn, oro flash |
Maschera di saldatura |
Verde/giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu |
Schermo a silkscreen |
Rosso/giallo/Nero/Bianco |
Certificato |
UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
Richiesta speciale |
Foro cieco, dito dorato, BGA, inchiostro al carbonio, maschera pelabile, Processo VIP, placcatura bordi, fori a metà |
Materiali Supppilers |
Shengyi, ITEQ, Taiyo, ecc. |
Pacchetto comune |
Vuoto+cartone |
Tempo di consegna PCB
Categoria | Tempo di risposta Q/T. | Tempo di consegna standard | Produzione di massa | |||
Fronte/retro | 24 ore | 3-4 giorni lavorativi | 8-15 giorni lavorativi | |||
4 strati | 48 ore | 3-5 giorni lavorativi | 10-15 giorni lavorativi | |||
6 strati | 72 ore | 3-6 giorni lavorativi | 10-15 giorni lavorativi | |||
8 strati | 96 ore | 3-7 giorni lavorativi | 14-18 giorni lavorativi | |||
10 strati | 120 ore | 3-8 giorni lavorativi | 14-18 giorni lavorativi | |||
12 strati | 120 ore | 3-9 giorni lavorativi | 20-26 giorni lavorativi | |||
14 strati | 144 ore | 3-10 giorni lavorativi | 20-26 giorni lavorativi | |||
16-20 strati | Dipende dai requisiti specifici | |||||
Oltre 20 strati | Dipende dai requisiti specifici |
Controllo qualità
-elenco delle attrezzature avanzate
Test AOI |
Controlli della pasta per saldatura Controlla i componenti fino a 0201 Verifica la presenza di componenti mancanti, offset, parti non corrette, polarità |
Ispezione raggi X. |
I raggi X consentono di eseguire ispezioni ad alta risoluzione di: BGA/Micro BGA/contenitori con scala a chip/schede nude |
Prova in-Circuit | Il test in-Circuit viene comunemente utilizzato in combinazione con AOI, riducendo al minimo i difetti funzionali causati da problemi dei componenti. |
Test di accensione |
Test di funzionamento avanzato
Programmazione del dispositivo flash
Verifica funzionale
|
-persuadere 0% lamentarsi della qualità
BENVENUTI IN ABIS CIRCUITS CO., LTD
Linea di produzione
ABIS GROUP è una produzione professionale di circuiti stampati che si concentra sulla produzione di massa su circuiti stampati a doppio lato, multistrato e HDI. La società è stata fondata nel 2006, abbiamo due fabbriche insieme, la fabbrica a Shenzhen è specializzata in piccoli e medi volumi di ordini e la fabbrica a Huizhou è per grandi volumi e HDI.
Shenzhen | jiangxi | |
Area | 10,000 metri quadrati | 60000 metri quadrati |
Dipendenti | 300 | 900 |
Qualità | 20 | 60 |
Amministrazione |
5 | 10 |
Engnieering | 20 | 90 |
Over Sales (Vendite in eccesso |
10 | 20 |
Articolo | Capacità |
Materia prima | Base in alluminio, base in rame |
Livello | 1-8 strato |
Larghezza/spazio linea min | 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
Dimensione foro min | 12 mil (0,3 mm) |
Max. Dimensioni della scheda | 1200 mm*560 mm(47 poll.*22 poll.) |
Spessore del pannello finito | 0.3 mm |
Spessore del foglio Cooper | 35 um-210 um |
Mantenere la tolleranza di spessore | +/-0.1mm |
Tolleranza posizione foro | +/-0,05 mm |
Tolleranza del contorno di instradamento | +/-0,15 mm |
Tolleranza del contorno di foratura | +/-0.1mm |
Superficie finita | HASL senza piombo, oro a immersione, argento a immersione, OSP, ecc. |
Capacità di produzione di circuiti stampati MC | 10,000 a.m./mese |
Articolo | Capacità |
Materia prima | CEM 1, CEM 3, FR1 FR4, Rogers, Teflon, ecc. |
Livello | 1 strato-20 |
Larghezza/spazio linea min | 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) |
Dimensione foro min | 0.1mm(foro trapanato) |
Max. Dimensioni della scheda | 1200 mm* 600 mm |
Spessore del pannello finito | 0,2mm-6,0mm |
Spessore del foglio Cooper | 18um- 280 um |
Tolleranza foro NPTH | +/- 0,075mm |
Tolleranza foro PTH | +/-0,05 mm |
Tolleranza contorno | +/-0,13 mm |
Superficie finita | HASL senza piombo, oro a immersione (ENIG), argento a immersione, OSP, placcatura in oro, Dito dorato, INCHIOSTRO al carbonio |
Tolleranza controllo impedenza | +/-10% |
Capacità di produzione | 50,000 s.m./ mese |
ABIS CIRCUITS Company non solo cerca di offrire ai clienti un buon prodotto, ma presta anche attenzione all'offerta di un pacchetto completo e sicuro. Inoltre, prepariamo alcuni servizi personalizzati per tutti gli ordini.
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Condizioni aziendali
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FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, consegna espressa, DAF
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