Capacità produttiva di prodotti per la vendita a caldo
|
Officina su circuito stampato multistrato/doppio lato
|
Officina PCB in alluminio
|
Capacità tecnica
|
Capacità tecnica
|
Materie prime: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON
|
Materie prime: Base in alluminio, base in rame
|
Strato: Da 1 strato a 20 strati
|
Strato: 1 strato e 2 strati
|
Larghezza/spazio linea min: 3mil/3mil (0,075mm/0,075mm)
|
Larghezza/spazio linea min: 4 mil/4 mil (0.1mm/0.1mm)
|
Dimensioni foro min: 0.1mm(foro di dirillatura)
|
Dimensioni foro min: 12 mil (0,3 mm)
|
Max. Dimensioni della scheda: 1200 mm* 600 mm
|
Dimensioni max. Scheda: 1200 mm* 560 mm (47 poll.* 22 poll.)
|
Spessore del pannello finito: 0,2mm- 6,0mm
|
Spessore del pannello finito: 0.3~ 5 mm
|
Spessore lamina di rame: 18 um~280 um~
|
Spessore lamina di rame: 35 um~210 um~
|
Tolleranza foro NPTH: +/-0,075mm, tolleranza foro PTH: +/-0,05mm
|
Tolleranza posizione foro: +/-0,05 mm
|
Tolleranza profilo: +/-0,13mm
|
Tolleranza contorno di instradamento: +/ 0,15mm; tolleranza contorno di foratura:+/ 0,1mm
|
Finitura superficiale: HASL senza piombo, oro a immersione (ENIG), argento a immersione, OSP, placcatura oro, Dito dorato, INCHIOSTRO al carbonio.
|
Finitura superficiale: HASL senza piombo, oro a immersione (ENIG), argento a immersione, OSP, ecc.
|
Tolleranza di controllo impedenza: +/-10%
|
Tolleranza spessore rimanere: +/-0.1mm
|
Capacità di produzione: 50,000 s.m./mese
|
Capacità di produzione MC PCB: 10,000 s.m./mese
|