Circuito stampato a 24 strati di alta qualità con vie cibide

Model No.
EWR79
Processing Technology
Elettrolitico Foil
Materiale di base
Rame
Materiali di isolamento
Resina epossidica
Marca
Uc
spazio
0,127 mm
superficie
enig
spessore
2.24
livello
24
Pacchetto di Trasporto
Vacuum Package
Specifiche
UL(US&Canada). ISO. RoHs, TS, SGS
Marchio
UC
Origine
Shenzhen, China
Codice SA
8534001000
Capacità di Produzione
20000 Sqm/Month
Prezzo di riferimento
$ 0.03 - 0.41
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Descrizione del Prodotto

High Quality 24 Layer PCB with Blind Vias
Parametri
Strati:  24
Spessore:  2.24±0,22 mm
Min. Dimensione foro:  0.3mm
Larghezza/spazio:  0.127mm/0.127mm
Trattamento superficie:  ENIG
 
 
 
Artigianato
Capacità di inclusione piatta a 24 strati
 
C-Ply Hybrid con NELCO N4000-13EP
 
 
 
Applicazioni
 
Super computer

Capacità tecniche
Elementi Speci. Nota
Dimensioni massime del pannello 20.5 x 32 mm  
Larghezza/spazio traccia min (strato interno) 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm)  
TAMPONE min (strato interno) 5 mil (0,13 mm) larghezza anello del foro
Spessore min(strato interno) 4 mil (0,1 mm) senza rame
Spessore interno rame 1~4 once  
Spessore rame esterno 0.5~6 once  
Spessore del pannello finito 0.4-3.2 mm  

Controllo tolleranza spessore scheda 		±0.10 mm ±0.10 mm 1~4 L
±10% ±10% 6~8 L
±10% ±10% ≥10 L
Trattamento strato interno ossidazione marrone  
Capacità di conteggio dei livelli 1-30 STRATO  
Allineamento tra ML ±2 mil  
Foratura minima 0.15 mm  
Foro min finito 0.1 mm  
Precisione del foro ±2 mil (±50 um)  
Tolleranza per asola ±3 mil (±75 um)  
Tolleranza per PTH ±3 mil (±75 um)  
Tolleranza per NPTH ±2 mil (±50 um)  
Rapporto di visualizzazione massimo per PTH 8:1  
Spessore rame parete foro 15 um  
Allineamento degli strati esterni 4 mil/4 mil  
Larghezza/spazio traccia minimo per il livello esterno 4 mil/4 mil  
Tolleranza di incisione +/-10%  
Spessore maschera di saldatura in traccia 0.4 -1,2 mil (10 um)  
in corrispondenza dell'angolo di traccia ≥0,2 mil (5 um)  
Su materiale base ≤+1,2 mil
 Spessore finito 		 
Durezza maschera di saldatura 6 ORE  
Allineamento della pellicola della maschera di saldatura ±2 mil (+/-50 um)  
Larghezza minima del ponte della maschera di saldatura 4 mil (100 um)  
Foro max con connettore a saldare 0,5 mm  
Finitura della superficie HAL (senza piombo o piombo), oro a immersione, nichel a immersione, dito d'oro elettrico, oro elettrico, OSP, Immersion Silver.  
Spessore massimo nichel per dito oro 7um (280 u")  
Spessore oro max. Per dito oro 0,75 um (30 u")  
Spessore del nichel in oro a immersione 120 u"/240 u" (3 um/6 um)  
Spessore oro in oro a immersione 2u"/6u" (0,05 um/0,15 um)  
Controllo dell'impedenza e relativa tolleranza 50±10%,75±10%,100±10% 110±10%  
Traccia resistenza antisrippaggio ≥61B/poll.(≥107g/mm)  
piegarsi e torcere 0.75%  

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