| .1 a 36-layer rígidas e 2 para 14-layer flexíveis e rígidas PCB flex |
| .Cegos/sepultado de percurso com laminação sequencial |
| .HDI acumular micro através de tecnologia com cobre sólido cheio de percurso |
| .Através da tecnologia de almofada com hipoacusia condutiva e não condutivo cheios de percurso |
| .Heavy-cobre até 12oz.espessura da placa até 6,5mm.Tamanho da placa até 1010x610mm. |
| .Materiais Especiais e construção híbrida |
A FÁBRICA E O EQUIPAMENTO