1 | 1 a 36-layer rígidas e 2 para 14-layer flexíveis e rígidas PCB flex |
2 | Os cegos/sepultado de percurso com laminação sequencial |
3 | HDI acumular micro através de tecnologia com cobre sólido cheio de percurso |
4 | Através da tecnologia de almofada com hipoacusia condutiva e não condutivo cheios de percurso |
5 | Heavy-cobre até 12oz.espessura da placa até 6,5mm.Tamanho da placa até 1010x610mm |
6 | Materiais especiais e construção híbrida |
A FÁBRICA E O EQUIPAMENTO