Meerlaagse PCB-printplaatproductie met goede kwaliteit

Model NR.
UC-4715
Processing Technology
Elektrolytische Foil
Base Material
Koper
Isolatiemateriaal
Biologische Resin
Merk
Uc
kleur soldeermasker
groen/wit/zwart/blauw/rood/paars
PCB Testing
testen van e-testen, vliegende sondes
doorlooptijd
6 werkdagen
Ipc Standards
Ipc Class II
Quick Turn
3 Working Days
Base
Fr4
oppervlaktebehandeling
Immersion Gold/HASL Lead Free/ Immersion Silve
kleur soldeermasker
groen
Board Thickness
1,6 mm
kaartlaag
1-24
Transportpakket
Vacuum Package
Specificatie
UL(US&Canada). ISO9001. RoHs, TS, SGS
Handelsmerk
UC
Oorsprong
Shenzhen, China
Gs-Code
8534009000
Productiecapaciteit
20000sq. M/Month
Referentieprijs
$ 0.03 - 0.90
Neem contact met ons op

Beschrijving

                   Ucreate LTD PCB's doel  klanttevredenheid is altijd onze eerste prioriteit!
Multilayer PCB Circuit Board Manufacturing with Good Quality
 
          
 
  * Kwaliteitsbeleid  

* Top kwaliteit en hoge efficiëntie

*continu verbeteren  

* de  tevredenheid van de klant bereiken
 

Toepassing van producten

Multilayer PCB Circuit Board Manufacturing with Good Quality

 

2. Marktverdeling
 
Multilayer PCB Circuit Board Manufacturing with Good Quality
 
 
3.Technische mogelijkheden
Items Speci. Opmerking
Max. Paneelgrootte 32 x 20.5 mm (800 x 520 mm)  
Min. Spoorbreedte/-ruimte (binnenste laag) 4 mil/4 mil (0,1 mm)  
Min. PAD (binnenste laag) 5 mil (0,13 mm) breedte van de ring van het gat
Min. Dikte (binnenste laag) 4 mil (0,1 mm) zonder koper
Dikte van het binnenste koper 1 tot 4 oz  
Dikte van het buitenste koper 0,5~6 oz  
Dikte van afgewerkte plaat 0.4-3.2 mm  

Tolerantiecontrole voor plaatdikte 		±0.10 mm ±0.10 mm 1~4 L
±10% ±10% 6-8 L
±10% ±10% ≥10 L
Behandeling van de binnenlaag bruine oxidatie  
Mogelijkheid om lagen te tellen 1-30 LAGEN  
Uitlijning tussen ML ±2 mil  
Min. Boren 0.15 mm  
Min. Voltooid gat 0.1 mm  
Nauwkeurigheid van de gaten ±2 mil(±50 um)  
Tolerantie voor sleuf ±3 mil(±75 um)  
Tolerantie voor PTH ±3 mil(±75 um )  
Tolerantie voor NPTH ±2 mil(±50 um)  
Max. Hoogte-breedteverhouding voor PTH 8:1  
Koperdikte van de wand van het gat 15-50um  
Uitlijning van buitenste lagen 4 mil/4 mil  
Min. Spoorbreedte/-ruimte voor buitenste laag 4 mil/4 mil  
Tolerantie van de etsing +/-10%  
Dikte van het soldeermasker op spoor 0.4-1,2 mil (10-30um)  
bij de curve hoek ≥0,2 mil (5 um)  
Op basismateriaal ≤+1,2 mil
 Afgewerkte dikte 		 
Hardheid van soldeermasker 6 UUR  
Uitlijning van soldeermaskerfolie ±2 mil(+/-50 um)  
Minimale breedte van soldeermasker brug 4 mil (100 um)  
Max. Gat met soldeerplug 0,5 mm  
Oppervlakteafwerking HAL (lood- of loodvrij), dompelgoud, onderdompelnikkel, elektrische gouden vinger, elektrisch goud, OSP, Immersion Silver.  
Max. Nikkeldikte voor gouden vinger 7um (280 u”)  
Max. Gouddikte voor gouden vinger 0,75 um (30u”)  
Nikkeldikte in Immersion Gold 120 u”/240 u” (3 um/6 um)  
Gouddikte in Immersion Gold 2u”/6u” (0,05um/0,15um)  
Impedantiecontrole en de tolerantie ervan 50 ±10%,75±10% ,100±10% 110±10%  
Trace anti-gestripte sterkte ≥61B/inch (≥107 g/mm)  
buigen en draaien
  		0.75%  
 
Apparatuur van producten
Multilayer PCB Circuit Board Manufacturing with Good Quality
Multilayer PCB Circuit Board Manufacturing with Good Quality
Multilayer PCB Circuit Board Manufacturing with Good Quality



 5.productieprocessen

 

Multi-paneel

GOUV.NE, 2023