De meest populaire printplaat met 4 lagen

Model NR.
UC-5741
Processing Technology
Elektrolytische Foil
Base Material
Koper
Isolatiemateriaal
Biologische Resin
Merk
Uc
kleur soldeermasker
groen/wit/zwart/blauw/rood/paars
pcb-tests
testen van e-testen, vliegende sondes
doorlooptijd
6 werkdagen
ipc-standaarden
ipc-klasse ii
snel draaien
3 werkdagen
basis
fr4
oppervlaktebehandeling
immersiegoud/hasl loodvrij/immersiesilve
kleur soldeermasker
groen
dikte van de plaat
1,6 mm
kaartlaag
4
Transportpakket
Vacuum Package
Specificatie
UL(US&Canada). ISO9001. RoHs, TS, SGS
Handelsmerk
UC
Oorsprong
Shenzhen, China
Gs-Code
8534009000
Productiecapaciteit
20000sq. M/Month
Referentieprijs
$ 0.07 - 0.90
Neem contact met ons op

Beschrijving

             Ucreate LTD PCB's doel klanttevredenheid is altijd onze eerste prioriteit!
 
          

 
* Kwaliteitsbeleid  

* Top kwaliteit en hoge efficiëntie

*continu verbeteren  

*de  tevredenheid van de klant bereiken
 

Toepassing van producten

The Most Popular 4 Layer Printed Circuit Board


 

2. Marktverdeling

The Most Popular 4 Layer Printed Circuit Board
 
3.Technische mogelijkheden
Items Speci. Opmerking
Max. Paneelgrootte 32 x 20.5 mm (800 x 520 mm)  
Min. Spoorbreedte/-ruimte (binnenste laag) 4 mil/4 mil (0,1 mm)  
Min. PAD (binnenste laag) 5 mil (0,13 mm) breedte van de ring van het gat
Min. Dikte (binnenste laag) 4 mil (0,1 mm) zonder koper
Dikte van het binnenste koper 1 tot 4 oz  
Dikte van het buitenste koper 0,5~6 oz  
Dikte van afgewerkte plaat 0.4-3.2 mm  

Tolerantiecontrole voor plaatdikte 		±0.10 mm ±0.10 mm 1~4 L
±10% ±10% 6-8 L
±10% ±10% ≥10 L
Behandeling van de binnenlaag bruine oxidatie  
Mogelijkheid om lagen te tellen 1-30 LAGEN  
Uitlijning tussen ML ±2 mil  
Min. Boren 0.15 mm  
Min. Voltooid gat 0.1 mm  
Nauwkeurigheid van de gaten ±2 mil(±50 um)  
Tolerantie voor sleuf ±3 mil(±75 um)  
Tolerantie voor PTH ±3 mil(±75 um)  
Tolerantie voor NPTH ±2 mil(±50 um)  
Max. Hoogte-breedteverhouding voor PTH 8:1  
Koperdikte van de wand van het gat 15-50um  
Uitlijning van buitenste lagen 4 mil/4 mil  
Min. Spoorbreedte/-ruimte voor buitenste laag 4 mil/4 mil  
Tolerantie van de etsing +/-10%  
Dikte van het soldeermasker op spoor 0.4-1,2 mil (10-30um)  
bij de curve hoek ≥0,2 mil (5 um)  
Op basismateriaal ≤+1,2 mil
 Afgewerkte dikte 		 
Hardheid van soldeermasker 6 UUR  
Uitlijning van soldeermaskerfolie ±2 mil(+/-50 um)  
Minimale breedte van soldeermasker brug 4 mil (100 um)  
Max. Gat met soldeerplug 0,5 mm  
Oppervlakteafwerking HAL (lood- of loodvrij), dompelgoud, onderdompelnikkel, elektrische gouden vinger, elektrisch goud, OSP, Immersion Silver.  
Max. Nikkeldikte voor gouden vinger 7um (280 u”)  
Max. Gouddikte voor gouden vinger 0,75 um (30u”)  
Nikkeldikte in Immersion Gold 120 u”/240 u” (3 um/6 um)  
Gouddikte in Immersion Gold 2u”/6u” (0,05um/0,15um)  
Impedantiecontrole en de tolerantie ervan 50±10%,75±10%,100±10% 110±10%  
Trace anti-gestripte sterkte ≥61B/inch (≥107 g/mm)  
buigen en draaien
  		0.75%  
 
Apparatuur van producten
The Most Popular 4 Layer Printed Circuit Board
The Most Popular 4 Layer Printed Circuit Board
The Most Popular 4 Layer Printed Circuit Board


5.Russia tentoonstelling
The Most Popular 4 Layer Printed Circuit Board
6.onze certificeringen

 

Multi-paneel

GOUV.NE, 2023