Kovar Faixa de liga de expansão para o quadro de IC de Estampagem

N ° de Modelo.
4j29
ponto de curie
230
resistividade
0.78
condutividade térmica
11
módulo elástico
144
composição química
Feni36
condição
suave
densidade
8.1
superfície
suave e brilhante
material
liga fe-ni
Pacote de Transporte
Wooden Case
Especificação
1.5x200
Marca Registrada
HUONA
Origem
Shanghai, China
Código HS
7505120000
Capacidade de Produção
2000tons/Year
Preço de referência
$ 18.00 - 19.80
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Descrição de Produto

Kovar Faixa de liga de precisãO de expansãO


(Nome Comum:Kovar, NiFeCo29, NiCoFe294,Nilo K)

ExpansãO controlada e ligas de estanqueidade de vidro
NúMero padrãO alemãO   Nome comercial   DIN  UNS
1.3912 Ligas de 36 17745 K93600/93601
1.3917  Ligas de 42   17745 K94100
1.3922  Ligas de 48 17745  K94800
1.3981 Pernifer2918   17745  K94610
2.4478  NiFe 47 17745  N14052
 NiFe47CR 17745 -

DescriçãO geral
Kovar nominal éDe 29%Ni-17%Co-54%Fe liga que éUm bem conhecido em liga de estanqueidade de vidro aptos para selagem para disco óCulos.Kovar tem um coeficiente de expansãO nominal de cerca de 5 ppm/°C e temperatura de inflexãO de ~450 °C (840 °F).

4J29 tambéM conhecido como Fe-Ni-Co Liga de estanqueidade de vidro.Foi inventada para satisfazer a necessidade de um vidro fiáVeis para a vedaçãO de metal, que éExigida em dispositivos electróNicos, tais como lâMpadas, tubos de váCuo, tubos de raios catóDicos, e em sistemas de váCuo em quíMica e outras pesquisas cientíFicas. 

Kovar (ASTM F15) Tem sido usado para fazer herméTica juntas com o óCulos de Pyrex mais duro e materiais cerâMicos.Esta liga encontrou ampla aplicaçãO em tubos de alimentaçãO, tubos de microondas, transíStores, diodos e.Em circuitos integrados, tem sido utilizada para a televisãO pack e o duplo pacote em linha.

Usado principalmente nos componentes de váCuo eléCtrica e despoluiçãO, tubo de choque, incendiando vidro tubo magnetron, transíStores, bujãO de vedaçãO, relé, circuitos integrados chumbo, chassis, suportes e outros materiais de vedaçãO do alojamento.

Domposition quíMica   

Ligas C Mn Si P S Ni Cr Co Cu Mo Fe
4J29 ≤0,03 ≤0,50 ≤0,30 ≤0,020 ≤0,020 28.5~29,5 ≤0,20 16.8~17,8 ≤0,2 ≤0,2 EquilíBrio

A resistêNcia àTracçãO, MPa

CóDigo de estado Estado Fio Desencape
R Soft ≤585 ≤570
1/4I 1/4 de Disco 585~725 520~630
1/2I 1/2 de Disco 655~795 590~700
3/4pol I 3/4 de Disco 725~860 600~770
I Unidade de disco ≥850 ≥700

Propriedades fíSico tíPico

Densidade (g/cm3) 8.2
Resistividade eléTrica a 20ºC(OMmm 2 /m) 0.48
Fator de Temperatura de resistividade superficial(20ºC~100ºC)X10-5 /ºC 3.7~3,9
Ponto Curie Tc / °C 430
MóDulo eláStico, E/ Gpa 138

O processo de tratamento téRmico
 
Recozimento, para alíVio de tensõEs Aquecidos a 470~540ºC e segure demorar 1 a 2 h.No frio
Anelamento No váCuo aquecido a 750~900ºC
O tempo de espera 14 min~1h.
A taxa de resfriamento NãO háMais de 10 ºC/min arrefecido até200 ºC

Coeficiente de expansãO

Θ/ºC Α 1/10 -6 C -1 Θ/ºC Α 1/10 -6 C -1
20~60 7.8 20~500 6.2
20~100 6.4 20~550 7.1
20~200 5.9 20~600 7.8
20~300 5.3 20~700 9.2
20~400 5.1 20~800 10.2
20~450 5.3 20~900 11.4

Condutividade téRmica

Θ/ºC 100 200 300 400 500
Λ/ W/(m*ºC) 20.6 21.5 22.7 23.7 25.4

Estilo de fornecimento

Nome de ligas Digite A cota  
4J29 Fio D= 0.1~8mm  
4J29 Desencape W= 5~250mm T= 0,1mm
4J29 Tiras W= 10~100mm T= 0.01~0.1mm
4J29 Bar Diam= 8~100mm

L= 50~1000mm


Kovar Expansion Alloy Strip for Stamping IC Framework
Kovar Expansion Alloy Strip for Stamping IC Framework
Kovar Expansion Alloy Strip for Stamping IC Framework
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Perguntas mais frequentes sobre  
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Níquel

GOUV.NE, 2023