No. de Modelo.
Rigid Board
Tecnología de Procesamiento
Electrolítico Foil
Materiales aislamiento
Resina Epoxi
grosor pp
7628(0,18mm) 2116(0,12mm) 1080(0,08mm)
tratamiento de la superficie
Hasf Lf/Enig/OSP
grosor de la placa
0,8mm 1,2mm 1,6mm 2,0mm y superior
envío
aire,mar,express(dhl,tnt,fedex,ups)
Paquete de Transporte
Vacuum Packing
Capacidad de Producción
50000squares/Year