| Capacidad de proceso y control de los parámetros |
| N0 | El tema | Las capacidades técnicas |
| 1 | Capas | 2-32 capas |
| 2 | Tamaño de la Junta de Max. | 1200mm*625mm |
| 47*25"" |
| 3 | Terminado de espesor de placa | 0.15mm--10.0mm |
| 0,006" (-0,4" |
| 4 | Terminado de espesor de cobre | 35um-420um |
| 1OZ--12OZ. |
| 5 | Min.Trace ancho/espacio | 0,075 mm/0,075 mm |
| 0,003"/0,003" |
| 6 | Min.El tamaño del orificio | 0,1 mm (0,004"). |
| 7 | El agujero oscuro. La tolerancia (PTH) | ±0,05 mm (±0,002"). |
| 8 | El agujero oscuro.La tolerancia(NPTH) | ±0,05 mm (±0,002"). |
| 9 | Perfore la tolerancia de ubicación | ±0,05 mm (±0,002"). |
| 10 | V-Score grados | 20º-90º |
| 11 | Min.V-Score Espesor de PCB | 0,4 mm (0,016"). |
| 12 | N/C de la tolerancia de enrutamiento | ± 0,075 mm (±0,003"). |
| 13 | Min.ciego/enterrado a través de | 0,1 mm (0.04"). |
| 14 | El tamaño del orificio del tapón | 0,2 mm--0.6mm |
| 0,008"--0.024" |
| 15 | Min.BGA PAD | 0,18 mm (0,007"). |
| 16 | Los materiales | FR4, el aluminio, Alto Tg,sin halógenos, Rogers, Isola, etc. |
| 17 | El acabado de superficie | LF-HAL,ENIG,ImAg,ImSn,OSP, chapado en oro, ENIG+OSP, HAL+G/F, ENEPIG |
| 18 | Warp & Twist | ≤ 0,5% |
| 19 | Pruebas eléctricas | 50--300 V |
| 20 | La prueba de soldadura | 245±5º,3s en la humectación zona menos95% |
| 21 | Las pruebas de ciclos térmicos | 288±5°C,10s,3ciclos |
| 22 | Las pruebas de la contaminación iónica | Pb, Hg, Cd, Cr(VI),PBB,PBDE son inferiores a 1.000 ppm |
| 23 | Las pruebas de adherencia Soldmask | 260ºC+/-5, 10S,3 veces |