No. de Modelo.
Multilayer PCB
Tecnología de Procesamiento
Electrolítico Foil
Materiales aislamiento
Resina Epoxi
espesor de cobre
0.5-12oz(18-420um)
Min. Line Spacing
0.075mm(3mil)
Min. Line Width
0.075mm(3mil)
Min. Hole Size
0.1mm(4mil) for HDI / 0.15mm(6mil)
servicio integral
montaje de pcb, alimentación de componentes
servicio de pruebas
100% de pruebas electrónicas
acabado de la superficie
plata de inmersión, estaño, oro / hasl sin plomo
grosor de la placa
0,2-6,0mm
tecnología
enig, dedo de oro, plata de inmersión, estaño de inmersión
palabra clave
pcb personalizado
certificación
RoHS, UL CE, GS, ISO
servicio
7*24 horas en línea
Paquete de Transporte
Vacuum Package and Foam Protected
Especificación
PCB customized size
Capacidad de Producción
30000m2/Month