Archivos | Gerber, Protel, Powerpcb, AutoCAD, Cam350, etc. |
Material | FR-4, Hi-Tg FR-4, materiales sin plomo (compatible con RoHS), CEM-3, CEM-1, aluminio, material de alta frecuencia (Rogers, Teflón, tátaco) |
No de capa | 1 - 30 capas |
Grosor de la placa | 0,0075"(0,2mm)-0,125"(3,2mm) |
Tolerancia de espesor de placa | ±10% |
Espesor de cobre | 0,5OZ - 4OZ |
Control de impedancia | ±10% |
Página de guerra | 0,075%-1,5% |
Peelable | 0,012"(0,3mm)-0,02'(0,5mm) |
Ancho de trazado mínimo (a) | 0,005"(0,125mm) |
Anchura mínima del espacio (b) | 0,005"(0,125mm) |
Anillo anular mín | 0,005"(0,125mm) |
Paso SMD (a) | 0,012"(0,3mm) |
pcb con máscara de soldadura verde y acabado de superficie SIN LF BGA Paso (b) | 0,027"(0,675mm) |
Tolerancia de regesiter | 0,05mm |
Presa de máscara de soldadura mín. (A) | 0,005"(0,125mm) |
Separación de la máscara de soldadura (b) | 0,005"(0,125mm) |
Separación mínima de almohadillas SMT (c) | 0,004"(0,1mm) |
Espesor de máscara de soldadura | 0,0007"(0,018mm) |
Tamaño de taladro | 0,01"(0,25mm)-- 0,257"(6,5mm) |
Tol. Tamaño de orificio (+/-) | ±0,003"(±0,0762mm) |
Relación de aspecto | 6:01 |
Registro de agujeros | 0,004"(0,1mm) |
HASL | 2,5um |
HASL sin plomo | 2,5um |
Oro de inmersión | Níquel 3-7um Au:1-3U'' |
OSP | 0,2-0,5um |
Tol contorno panel (+/-) | ±0,004''(±0,1mm) |
Biselado | 30°45° |
Corte en V. | 15° 30° 45° 60° |
Acabado superficial | HAL, HASL sin plomo, oro de inmersión, chapado en oro, dedo de oro, Plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, tinta de carbono, |
Certificado | ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL |
Requisitos especiales | Vias enterradas y ciegas, control de impedancia, a través de enchufe, soldadura BGA y dedo de oro |